プリント基板の重要な構造

プリント基板の重要な構造 現代のプリント基板は非常に集積度が高い上、搭載する筐体も非常に密度が高くなっているため様々な問題が発生しやすくなっています。
ほこりの問題や熱の問題のほか、プリント基板同士が隣接して取り付けられることも多くなっているため、これらの現象に対してトラブルを発生させないようにする必要があるのです。
そのためプリント基板にはレジスト対策が行われています。これは基板の表面にレジストインクを塗布することでほこりや熱から基板自身を守る効果を持っているのです。
また絶縁の効果もあるためプリント基板同士を隣接して取り付けた場合でも相互に干渉することがなく正常な動作をすることができるのが特徴です。
さらにこの構造は基板を組み立てる際にも非常に便利な効果を発揮します。部品を取り付ける際にはハンダを使用しますがこのハンダが残っていると誤動作の原因になったり破損の原因になることが少なくありませんが、この構造を用いることで余分なところにハンダが残ることがなく、トラブルを未然に防ぐことができるのです。

4層構造のプリント基板の特徴と採用実績について

4層構造のプリント基板の特徴と採用実績について 電気製品は家電でも業務用であっても小型軽量化はいつの時代も求められています。本体のサイズを小さくするためには、内部の機器ひとつひとつの小型化だけでなく、電子部品を取り付けるためのプリント基板も小さくする必要があります。
実装する電子部品を小さいものとすることや部品の間隔を狭くすることだけでは限界があるので、基板そのものを多層化することによって部品収納密度を高くする手法がとられました。
基板の間に2つのパターン層があり、表面と裏面と基板間の計4面で構成されているものを4層基板といいます。さらにパターン層を1枚増やして6層、2枚増やして8層といった多層基板もあります。
各層に配置する電子部品は系統ごとに分かれていて、信号用を表面と裏面に、電源とグランドパターンを中間層に実装することが多いです。
多層化すれば実装部品を増やすことができますので高密度化が可能ですが、その分コストアップとなります。実装部品数とコストの双方を鑑みた結果、4層構造のプリント基板が最も広く採用されています。