製造工程はどうなっている?

製造工程はどうなっている? プリント基板の製造は、多層版の内層や外層では一般的にテンティング工法が使われます。まず基板材料を投入サイズに切断してから、ドライフィルムを貼り感光によってパターンを焼き付けます。
感光しなかった不要部分をエッチングしてパターン形成をしたら、酸化させて黒化処理を施し内層材とPP、さらに銅箔を組み合わせるのです。組み合わせた物をプレス機で成型して、外形の周りに残っている銅箔を取り除きます。
内層回路が完成した後は外層工程を行っていきますが、両面版は内層工程を飛ばしドリルからスタートです。内層と同様に基板を投入サイズに切断したら、スルホールの内壁の樹脂面に化学メッキを施していきます。さらに電気メッキを付けて信頼性を確保してから、ドライフィルムを貼って感光させパターンの焼き付けを行います。
不要部分のフィルムをエッチングしてパターン形成をしたら、レジストインクを塗って現像し不要部分は銅箔を露出させますが、塗布方法は主にスプレーコートとカーテンコートにスクリーンの3通りです。
白と黄に黒などのインクをスクリーンで印刷し、金メッキを施しますが、金メッキには電解と無電解があります。次に、外形の加工です。
NCで切削するか金型によるプレス加工で、基板を納品寸法に加工していきます。必要であれば、導通検査前にVカットを行います。導通検査を行ったら、プリント基板の表面を洗浄して出荷検査を行って梱包後に出荷です。

メーカーごとに厚みや材質に違いがある

メーカーごとに厚みや材質に違いがある プリント基板は電子機器にはなくてはならないものです。いろんな規格があり、材質や厚みなどは規格によって違うのでしっかり確認する必要があります。プリント基板の材質はいろんな種類がありますが、製造基準が電子機器を製造販売するメーカーごとに、設けられているので注意が必要です。
プリント基板の厚みは、ボード自体の厚さだけでなくメッキ部分の厚さなど、それそれの材料ごとに違ってくるので、しっかり確認しておくと、後でトラブルにならずにすみます。
なぜ規格が設けられているかというと、電子機器を安全に使うためで、規格外の製品を使って事故が起きるのを防ぐという重大な目的があります。
プリント基板に大きな電流を通電する場合は、電流による熱が発生しやすいので、基板の厚さが薄いと熱で溶けてしまうという事がおきやすいです。火災が発生する大きなトラブルになることもあるので注意が必要です。しかし厚さなどの規格を決めることで、安全に使えるようになります。